1、DSC差示掃描量熱儀器簡介：

   差示掃描量熱法（DSC）這項(xiàng)技術(shù)一直被廣泛應(yīng)用。差示掃描量熱儀既是一種例行的質(zhì)量測試工具，也是一個(gè)研究工具。測量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關(guān)的溫度、熱流的關(guān)系。我公司的儀器為熱流型差示掃描量熱儀，具有重復(fù)性好、準(zhǔn)確度高的特點(diǎn)，特別適合用于比熱的精確測量。該設(shè)備易于校準(zhǔn)，使用難度低，快速可靠，應(yīng)用范圍非常廣，特別是在材料的研發(fā)、性能檢測與質(zhì)量控制上。材料的特性，如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、產(chǎn)品穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期等，都是差示掃描量熱儀的研究領(lǐng)域。我公司有多種類型差示掃描量熱儀，客戶根據(jù)實(shí)驗(yàn)參數(shù)以及實(shí)驗(yàn)需求選擇不同的型號(hào)。

   差示掃描量熱儀應(yīng)用范圍有:高分子材料的固化反應(yīng)溫度和熱效應(yīng)、物質(zhì)相變溫度及其熱效應(yīng)測定、高聚物材料的結(jié)晶、熔融溫度及其熱效應(yīng)測定、高聚物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等。不同型號(hào)的儀器，測試不同的指標(biāo)。

   2、DSC差示掃描量熱儀產(chǎn)品特點(diǎn)：

   2.1全新的爐體結(jié)構(gòu)，更好的解析度和分辨率以及更好的基線穩(wěn)定性儀器主控芯片；

   2.2儀器可采用雙向控制（主機(jī)控制、軟件控制），界面友好，操作簡便；

   2.3采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器，運(yùn)算處理速度更快，溫度控制更加精準(zhǔn)；

   2.4采用USB雙向通訊，操作更便捷,采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，界面更友好；

   2.5采用專業(yè)合金傳感器，更抗腐蝕，抗氧化；

   2.6支持中/英文切換。

   2.7原始數(shù)據(jù)保存，分析，分析之后數(shù)據(jù)保存。

   2.8超高靈敏度，源自于更平的基線和更好的信噪比.

   2.9支持溫度校準(zhǔn)，調(diào)入基線，多點(diǎn)校準(zhǔn).

   2.10試驗(yàn)進(jìn)行中，可查看實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)。

   2.11支持時(shí)間/溫度，(熱流率dH/dt)/溫度切換。

   2.12智能軟件可自動(dòng)記錄DSC曲線進(jìn)行數(shù)據(jù)處理、打印實(shí)驗(yàn)報(bào)表.

   2.13數(shù)據(jù)支持導(dǎo)出txt,excel,bmp圖片格式

   2.14支持曲線分析，平滑，放大，縮放功能。

   2.15支持多曲線打開，便于實(shí)驗(yàn)的重復(fù)性比較。

   3、DSC差示掃描量熱儀器參數(shù)：

   3.1全新的爐體結(jié)構(gòu)，更好的解析度和分辨率以及基線穩(wěn)定性；

   3.2儀器下位機(jī)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)傳輸，界面友好，操作簡便。