1. 電壓作用時(shí)間與升壓速率  

擊穿電壓通常隨施加電壓時(shí)間的延長(zhǎng)而顯著下降，這是由于材料內(nèi)部存在電、熱及局部放電等累積效應(yīng)。升壓速度越快，測(cè)得的擊穿電壓值往往越低。

2. 電壓特性與頻率  

交流電壓對(duì)絕緣材料的考驗(yàn)zui為嚴(yán)苛。隨著頻率增加，介質(zhì)損耗及熱效應(yīng)加劇，局部放電過程加速，導(dǎo)致?lián)舸╇妷合陆怠Ｖ绷麟妷合戮植糠烹娨姿p，擊穿電壓一般高于交流；脈沖電壓因作用時(shí)間極短，熱積累與局部放電破壞難以發(fā)展，其擊穿電壓zui高。

3. 溫度與濕度  

在高溫區(qū)間，材料自身或環(huán)境溫度升高會(huì)使擊穿電壓下降，對(duì)較厚材料的影響尤為明顯。濕度增加也會(huì)降低擊穿電壓，主要因水分侵入導(dǎo)致絕緣性能劣化。

4. 環(huán)境氣壓與冷卻條件  

在高空或低氣壓環(huán)境下，空氣密度降低，散熱能力下降，絕緣強(qiáng)度減弱，致使擊穿電壓顯著降低。實(shí)際測(cè)試常需進(jìn)行氣壓校正。

5. 其他關(guān)鍵因素  

包括電極形狀、尺寸與材料，試樣的厚度與均勻性，是否存在機(jī)械應(yīng)力、輻射照射等外部作用，以及材料本身的微觀結(jié)構(gòu)、雜質(zhì)與缺陷等。這些因素均可能改變電場(chǎng)分布或加速絕緣老化，從而影響擊穿電壓的測(cè)定結(jié)果。