介電常數(shù)介質(zhì)損耗試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)品概述

介電常數(shù)介質(zhì)損耗試驗(yàn)機(jī)是用于測量材料在電場中儲能與耗能特性的核心設(shè)備，其結(jié)果可直接影響電容器設(shè)計(jì)、射頻器件選型及高頻電路優(yōu)化等，通過量化介電常數(shù)與介質(zhì)損耗因數(shù)，為電子材料研發(fā)、通信設(shè)備制造及新能源等領(lǐng)域提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支撐。該設(shè)備采用諧振法原理，通過構(gòu)建 LC 振蕩電路來測量材料在交變電場下的極化響應(yīng)，其核心模塊包括高頻信號發(fā)生器、高精度電容測量單元和相位角檢測系統(tǒng)等。

介電常數(shù)介質(zhì)損耗試驗(yàn)機(jī)參數(shù)設(shè)置

測試頻率 ：根據(jù)材料應(yīng)用場景設(shè)定，如電容器薄膜一般在 1kHz~100kHz 工頻至中頻段；射頻基板材料在 100MHz~2GHz 微波通信頻段；微波介質(zhì)陶瓷在 2.45GHz/5.8GHz 等 ISM 頻點(diǎn)。

測試溫度 ：常溫材料一般在 23℃±1℃基線測試，再加上特定溫度點(diǎn)，如 85℃/125℃等；寬溫材料則以 30℃為間隔進(jìn)行全溫域掃描；快速老化測試可設(shè)定溫度循環(huán)。

電壓梯度 ：對于薄層材料，如厚度小于 1mm 的，電壓梯度可設(shè)為 100-500V/mm；厚板試樣，厚度大于 5mm 的，電壓梯度則設(shè)為 10-50V/mm；擊穿預(yù)測試時(shí)，可采用階梯升壓的方式。

電極選擇 ：根據(jù)材料形態(tài)選擇不同電極，如液體介質(zhì)使用平行板電極，薄膜材料采用三電極系統(tǒng)等。

介電常數(shù)介質(zhì)損耗試驗(yàn)機(jī)符合標(biāo)準(zhǔn)

國際標(biāo)準(zhǔn) ：IEC 60250:2020《絕緣材料介電性能測量方法》，規(guī)定了絕緣材料介電性能測量的試驗(yàn)方法、設(shè)備要求、試樣制備等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

美國標(biāo)準(zhǔn) ：ASTM D150-18《固體電絕緣材料交流損耗特性和電容率標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法》，要求控制升降溫速率等。

國家標(biāo)準(zhǔn) ：GB/T 1409-2006《測量電氣絕緣材料在工頻、音頻、高頻下電容率和介質(zhì)損耗因數(shù)的推薦方法》等。

介電常數(shù)介質(zhì)損耗試驗(yàn)機(jī)工作原理

主要基于諧振法原理，通過構(gòu)建 LC 振蕩電路來測量材料在交變電場下的極化響應(yīng)。利用高頻信號發(fā)生器產(chǎn)生特定頻率的交流電壓，施加于被測材料上，材料在電場中極化并產(chǎn)生位移電流。儀器通過檢測流經(jīng)樣品的電流幅值及相位差，分離出電容電流和損耗電流，進(jìn)而計(jì)算出介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因數(shù)。

儀器操作過程

1. 樣品制備 ：固體材料一般加工為直徑 100±0.5mm 的圓片，表面粗糙度 Ra≤3.2μm，厚度公差控制在 ±0.005mm 以內(nèi)，表面需進(jìn)行處理，如金剛石切割、離子束拋光等，使表面粗糙度滿足要求；液體試樣要進(jìn)行消泡處理，真空脫泡至目視無氣泡，使用專用測量池，電極間隙為 2.00±0.02mm；薄膜材料則需匹配電極直徑，避免毛刺。

2. 設(shè)備預(yù)熱與校準(zhǔn) ：開機(jī)穩(wěn)定 30 分鐘，消除溫漂。進(jìn)行開路校準(zhǔn)和短路校準(zhǔn)，使用標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯介電片或 NIST 溯源的標(biāo)準(zhǔn)電容器等對儀器進(jìn)行校準(zhǔn)。

3. 裝樣定位 ：將樣品安裝在電極上，確保電極全接觸，施加適當(dāng)?shù)膲毫?，如使用扭矩扳手控制電極壓力在 2~5N?m。

4. 參數(shù)設(shè)置 ：根據(jù)材料類型和測試需求，在儀器上設(shè)置好測試頻率、溫度、電壓梯度等參數(shù)。

5. 數(shù)據(jù)采集與記錄 ：啟動測試，儀器會自動記錄介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因數(shù)隨頻率、溫度等的變化曲線，一般單頻模式下取 10 次平均值，掃頻間隔≤5%。

6. 結(jié)果分析與處理 ：測試完成后，對采集到的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，判斷測試結(jié)果是否符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和材料的要求，如不符合則需查找原因并重新測試。